L 公司公告
Listing
联系我们 | contacts us
电话:0574-988927236
邮箱:89097176@qq.com
QQ:
地址:www.d88.com

您现在的位置:主页 > 公司公告 >

2018817半导体-副本_11114

2018-08-29 12:00

  郭台铭:富士康肯定要造自主芯片

  

今年以来,越来越多的知名企业开始跨界进军半导体芯片领域,比如阿里巴巴、闻泰科技、格力电器、康佳集团等等。今年5月初,全球最大的代工企业——富士康也已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。

  近日,富士康董事长郭台铭重申,计划让富士康进入芯片制造领域。据台湾《经济日报》援引郭台铭的话称,富士康“肯定”会自主制造芯片。

  此前,郭台铭在北京大学演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划,“这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件,使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”。显然,富士康自身对于半导体芯片的庞大需求,也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。

  郭台铭称,在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后,公司就已经建立了一个半导体业务部门,拥有逾100名工程师。而现在,富士康成立了半导体事业集团,足见对于半导体业务的重视。

  据了解,富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导,后者也是夏普公司的董事。富士康拥有的一些和半导体有关的子公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。

  此外,半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)也是富士康控制的半导体公司。

  据称,富士康同时也在寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。