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2018817半导体_111116尊龙人生就是博旧版

2018-08-19 03:15

  架构重组,东芝重点布局四大事业

  

随着成功出售西屋电气债权,西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店,在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻,是否能够把握机遇,焕发新生,继续创新和前进的步伐?东芝电子举办媒体发布会,阐释了公司新的发展布局。

  重生:架构重组,加速创新

  从去年开始,东芝集团逐步开始启动新的运营体制,将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司。新公司分别专注四个领域——能源、社会基础设施、电子元器件、ICT解决方案。

  在东芝电子中国方面,市场重心将从消费类电子领域向数据中心、工业、物联网、车载等领域转移。至于半导体领域,东芝电子中国涉及两个半导体公司,包括TDSC(东芝电子元件及存储装置株式会社)和TMC(东芝存储器株式会社)。分立器件和存储等产品近年来市场增长很快,这两块业务对东芝电子中国将具有重要意义。

  针对数据中心与工业物联等新兴市场,东芝将推出一系产品解决方案。随着云端以及数据传输等相关行业的快速发展,对系统设计带来诸多挑战,兼容性、功耗、网络连接能力、高性能图像处理能力等,东芝将进一步抓住行业热点,在数据相关领域的接口、蓝牙、图像识别等诸多方面推出创新的产品和解决方案。

  汽车:抢抓风口商机

  汽车行业的创新发展已经成为最大的风口之一。公司改组后,东芝将进一步加大在汽车市场的投资和研发力度。东芝半导体和硬盘存储部门2017年年底已经在东京总部成立了汽车战略事业部。东芝电子中国也成立了中国汽车市场事业部。

  东芝为车用电子市场提供了全面的元器件解决方案,从图像识别处理器、存储器、以太网桥接芯片到高性能光耦、车载电机驱动等,满足汽车信息娱乐、自动驾驶、车联网、新能源等需求。其中颇具代表性的是用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的Visconti系列图像识别处理器、车规光耦、功率器件等。

  工业:更低功耗、更高效率

  在数字技术和智能化的冲击下,一直以来非常传统的工业市场也面临着转型发展的新契机和新挑战,进一步夯实工业控制领域的核心基础如电机控制、功率处理、电源管理等非常关键。基于在电机驱动、功率模块、电源管理和无线充电等方面的开发经验,东芝电子推出系列解决方巡查,可实现更低功耗、更高效率、更集成的架构和高度的智能化。如东芝推出的一项名为Fit Fast Structured Array(FFSA)的创新技术。

  FFSA是一种创新的定制型SoC开发平台,它提供金属可配置标准单元逻辑门、SRAM、高速SerDes协议和输入/输出缓冲器,能满足不同客户的需求。FFSA定制化SoC开发平台是介于FPGA和ASIC之间的产品,用于设计和制造适用于各个场景的计算芯片,它的功能和功耗表现出色,非常适合当前市场快速迭代的发展方式。

  物联网:轻松连接,尊龙人生就是博旧版!智能交互

  随着物联网在各行各业的进一步落地,行业走向了又一个发展高潮。然而支撑物联网的基础技术才是让应用真正落地的有力保障。

  东芝提供的语音识别新方案:ApP Lite应用处理器——TZ2100,在不联网的情况下就能够迅速识别语音命令,识别的时间控制到0.3到0.4秒以下;东芝的蓝牙解决方案,最大的特点就是低功耗,并且支持非常宽的工作温度范围,符合工业和车载等苛刻环境要求。通过东芝蓝牙IC已经可以实现各种应用,比如利用语音控制,用蓝牙来传送语音命令到手机,再上传到云端,以及用蓝牙功能实现超市价格标签的随时变化,用蓝牙的方式实现键盘和智能低功耗的通讯,用蓝牙组网来实现照明的方案,进行照明的控制等等。

  存储:打造一体化存储解决方案

  存储设备和存储技术一直是主宰数字时代的核心技术,随着云计算、大数据、物联网的深入发展,更是成为支撑整个产业的坚固后盾。2017年2月,东芝推出最新一代64层BiCS FLASH器件,通过采用TLC技术实现了512Gb单Die(晶元切割单位)的容量。它通过16个Die堆叠 结构实现了1TB的单一封装容量。同年6月,推出采用TLC技术的96层BiCS FLASH原型样品。同时,东芝还继续投资扩大存储产品的制造研发。除了继续扩大四日工厂规模,还在岩手县新建闪存工厂,生产东芝存储器株式会社的专有闪存“BiCSFLASH”。

  作为一体化存储解决方案供应商,东芝的存储产品覆盖从NAS、汽车、机顶盒、电脑、监控设备、数据中心和服务器等各种应用的多种存储产品。比如,用于移动应用的UFS存储器、物联网用的无线SDXC卡“Flash Air”、企业级及消费级NVMe和SAS SSD等等。东芝还拥有世界首个14TB CMR HDD和领先技术,将继续进行尖端技术的研发以进一步提高硬盘容量。